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在硅太陽能電池板的生產(chǎn)過程中，硅晶體中的應(yīng)力在制作過程中往往沒有被檢測到，我們描述了一種測量硅錠的應(yīng)力雙折射檢測，它可以是方形的，也可以是生長的，然后被鋸成硅片，當(dāng)這臺(tái)儀器被用作質(zhì)量控制工具時(shí)，在后續(xù)加工成本發(fā)生之前，可以識(shí)別出低質(zhì)量的硅錠或鋼錠。此外，該儀器還為硅晶體的生長提供了一種提高硅錠質(zhì)量的工具，使其能夠生產(chǎn)出較薄的硅片，降低了機(jī)械產(chǎn)量損失。

Hinds Instruments 的ExicorOIA 是透鏡、平行面光學(xué)、曲面光學(xué)在正常和斜入角度評(píng)估的主要應(yīng)力雙折射測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)是建立在Hinds lnsrtuments 光彈調(diào)制器（ PEM）基于Exicor®雙折射測量技術(shù)。新一代的雙折射測量系統(tǒng)為該行業(yè)提供了分析和開發(fā)下一代光刻透鏡、透鏡毛坯和高價(jià)值精密光學(xué)的新能力。

美國Hidns Instruemtns -LCD材料的超低階雙折射測量 在與眾多的光學(xué)材料制造商合作多年后，Hinds 儀器公司推出了Exicor 1500AT系統(tǒng)，用于測量大面積光學(xué)材料，如用于LCD（高達(dá)1500mm x 1500mm）的光學(xué)材料。 隨著液晶顯示器材料規(guī)格的成熟，專業(yè)化的系統(tǒng)已經(jīng)成為行業(yè)所需要的。Hinds現(xiàn)在提供從GEN5到GEN

該系統(tǒng)利用PEM調(diào)制光束的偏振狀態(tài)、先進(jìn)探測和解調(diào)電子來測量光學(xué)如何改變偏振狀態(tài)。這就導(dǎo)致了一個(gè)偏振狀態(tài)相對(duì)于另一個(gè)偏振狀態(tài)的光延遲測量結(jié)果是90°。利用這些數(shù)據(jù)可以對(duì)雙折射、快速軸向和理論殘余應(yīng)力測量進(jìn)行評(píng)估。在平板透鏡和己完成透鏡的研究和生產(chǎn)中， HindsInstruments和Exicor斜入射角技術(shù)被用于評(píng)估光學(xué)雙折射

150AT 應(yīng)力雙折射系統(tǒng)是Hinds應(yīng)力雙折射測量系統(tǒng)家族系列產(chǎn)品，用于殘余應(yīng)力檢測。該應(yīng)力雙折射測量系統(tǒng)既可作為實(shí)驗(yàn)室科研探索測量光學(xué)組件應(yīng)力分布測量，也可用作諸如玻璃面板，透鏡，晶體，單晶硅/多晶硅、注塑成品等工業(yè)生產(chǎn)中檢測產(chǎn)品應(yīng)力分布。產(chǎn)品軟件直觀顯示待測樣品應(yīng)力情況，便于操作和日常監(jiān)測。

美國Hinds Instruments 的Exicor®雙折射測量技術(shù)于1999年推出，型號(hào)為150AT，為客戶提供技術(shù)，具生產(chǎn)價(jià)值的測量雙折射的能力。Exicor系統(tǒng)的高靈敏度是Hinds Instruments的PEMLabs™技術(shù)的產(chǎn)品，該技術(shù)推出了超低雙折射光彈性調(diào)制器（PEM）。

光學(xué)玻璃應(yīng)力測量占地小-大限度地減少設(shè)備所需的工廠空間；平臺(tái)設(shè)計(jì)-使可測量面積盡可能大；強(qiáng)大的自動(dòng)化-質(zhì)量階段和硬件正常運(yùn)行時(shí)間。